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Micron et Intel dévoilent la nouvelle mémoire Flash NAND 3D

La technologie NAND 3D utilise des cellules à grille flottante, et permet une densité bien supérieure à celles des mémoires flash existantes et une capacité trois fois supérieure à celle des autres NAND actuellement en production.Elle permet la production de SSD de la taille d’une tablette de chewinggum, dotées d’une mémoire de plus 3,5 To et des SSD standard 2,5 pouces de plus de 10 To ! Ces capacités et ces qualités intéressent tous les utilisateurs de l’énorme datacenter à l’amateur de photographie numérique. Cette nouvelle technologie NAND 3Da été développée conjointement par Intel et Micron. Il s’agit bien d’une nouvelle illustration de la célèbre loi de Moore qui affirme que la capacité des processeurs et des mémoires double tous les 18 mois. Selon Brian Shirley, vice-président de Micron Technology : « Cette technologie NAND 3D a le potentiel nécessaire pour changer véritablement la donne sur le marché.

 

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L’impact majeur des mémoires flash dans des domaines comme les smartphones ou l’informatique de haute performance ne constitue qu’un début. » Il est clair que cette technologie aura un impact considérable sur le cout des mémoires qui devrait baisser de manière conséquente, mais aussi sur les couts d’exploitation des centres de calcul ou d’hébergement qui verront leur facture énergétique baisser significativement. Intel et Micron ont fourni des échantillons de cette mémoire NAND 3D en 256 Go pour les premiers essaisau cours du quatrième trimestre. Les deux partenaires développent des lignes de solutions SSD basées sur la technologie NAND 3D qui devraient être disponibles au cours de l’année prochaine.

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