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Western Digital empile les couches

Le spécialiste des mémoires a réussi à matérialiser une nouvelle mémoire 3D NAND utilisant 96 couches de capacité de stockage vertical.

La technologie devrait être disponible sous forme d’échantillons pour des clients OEM à partir du second semestre 2017, et la mise en production est prévue pour 2018. La technologie est développée conjointement avec Toshiba Corporation, partenaire technologique et industriel de Western Digital. La BiCS4 sera déployée au départ sur une puce mémoire de 256 gigabits, puis commercialisée par la suite dans différentes capacités, notamment sur une seule puce d’1 térabit.

Toshiba devrait produire des puces d’1,5 To. « Le développement réussi de la première technologie 3D NAND à 96 couches du marché confirme le rang de leader de Western Digital dans les mémoires flash NAND et la poursuite résolue de notre feuille de route technologique », commente Dr. Siva Sivaram, vice-président exécutif pour les technologies mémoire chez Western Digital. « BiCS4 sera disponible dans des architectures à 3 et 4 bits par cellule et renferme des innovations technologiques et industrielles permettant d’offrir le niveau le plus élevé de capacité de stockage, de performances et de fiabilité pour une mémoire 3D NAND, et ce à un coût attractif pour nos clients. L’offre 3D NAND de Western Digital est conçue pour répondre aux besoins de l’ensemble des marchés : grand public, mobiles, informatique d’entreprise, datacenters. »

 

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